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MIT用人工智能方式开发新材料，有望引领通信、能源技术变革
只要对一块半导体或其它晶体材料施加一点应变，即会使其结构中原子的有序排列发生变形，从而引发其性质转换——例如导电、透光或者传导热量等等。
满载强劲性能和先锋工艺，骁龙855支持小米9率先登场
小米9来了，“全骁龙”支持！其中，小米9和小米9透明尊享版搭载骁龙855移动平台，绚丽夺目的机身和极致强劲的性能再一次演绎了科技与美学的创新碰撞。小米9 SE则搭载骁龙712移动平台。
Facebook计划开发自己的人工智能芯片
根据英国《金融时报》的一篇报道，Facebook希望开发自己的人工智能芯片，这些芯片超出了目前市场的水平，这一消息来源于对Facebook首席人工智能科学家Yann LeCun的采访。
英伟达的G-SYNC进化：从让游戏更带劲的电竞神器开始
自 NVIDIA 提出GPU 的概念并开创出显卡的一片天地之后，对高分辨率，高画质，高刷新率的追求就在不断推动着产业链的革新。
英特尔将在美国俄勒冈州建造大型制造工厂生产新芯片
英特尔可能即将在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X研究和制造工厂进行重大扩建，为大规模生产下一代7纳米计算机芯片铺平了道路。
华为：5G基站部署要像搭积木一样便捷，AI要无处不在
华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家，5G 近在咫尺。
云知声发布多模态AI芯片战略 三款在研芯片曝光
继去年 5 月在行业率先推出首款面向物联网的 AI 芯片--雨燕（Swift）及其系统解决方案之后，1月2日，国内领先的人工智能企业云知声在京召开新闻发布会，正式公布了其多模态 AI 芯片战略与规划。
骁龙855：面向未来十年5G、AI和XR新时代的顶级移动平台
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通推出骁龙855移动平台。作为全球首款商用5G移动平台，它不仅支持数千兆比特的4G连接，同时也将开创革新的5G体验。
令人意外！MIPS正式开源 矛头直指RISC-V
位于美国加州的Wave Computing本周一宣布开源MIPS，MIPS Instruction Set Architecture (ISA)和MIPS最新核心R6将于2019年第一季度上市。
华为徐直军：人工智能将发生10大巨变，我们会提供全栈全场景的能力
刚刚第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）上，徐直军公布了华为AI发展战略，以及华为AI全栈全场景解决方案，包括华为自研统一达芬奇架构的两款AI芯片——昇腾910和昇腾310。
全球化格局下中国芯片企业如何突出重围？
2018年9月28号，北京大学跨文化领导力论坛迎来第七期嘉宾：紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐首席执行官曾学忠。北京大学国家发展研究院教授、BiMBA商学院联席院长杨壮，中国经济体制改革研究会产委会研究部副主任、至顶网总编辑高飞分别点评。
中国芯片发展高峰论坛召开，谈“芯”论道布局产业新生态
2018年9月19日，由南京市江北新区主办，紫光集团和紫光展锐承办，主题为“芯时代·共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”在有着“芯都”之称的南京隆重开幕。
共谋5G 中国芯片发展高峰论坛释放四大重磅信号
由南京江北新区政府主办，紫光集团和紫光展锐科技有限公司（“紫光展锐”）承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”将于本月19日在南京隆重召开。
中国芯片发展高峰论坛召开在即 将驱动全球芯片创新共生
9月19日，由南京市江北新区主办、紫光集团与紫光展锐承办，以“芯时代 共成长”为主题的“2018中国芯片发展高峰论坛”将在南京举办。
谈芯论道！2018中国芯片发展高峰论坛将在南京举办
“2018中国芯片发展高峰论坛”将于2018年9月19日在南京举办。此次论坛以“芯时代·共成长”为主题，由南京江北新区主办，紫光集团及紫光展锐科技有限公司承办。
人工智能进入万亿终端？少不了人工智能引擎赋能
人工智能将成为驱动很多行业变革的关键。在未来数年，人工智能随着5G移动通信技术的落地和发展，将分布至数万亿的无线边缘，真正实现人工智能的规模化。也就是说人工智能不可避免的将向着终端侧迈进。
分析人士看好芯片设备市场
旧金山消息—— 设备制造商在半导体领域里起起落落，而今年就准备好了迎接半导体行业一个“猛”年，不过据Semicon West贸易展周二一个分析师专题讨论会的分析，很可能只是资本设备制造商最有可能在今年及以后一段时间套现。
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